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[期刊论文] 作者：Lewis Liu Eric Brause Ismail K,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率，而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此，目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背面......
[期刊论文] 作者：Lewis Liu,Eric Brause,Ismail Kashkoush,Alan Walter,Richard Novak,,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背...
[期刊论文] 作者：Lewis Liu,Eric Brause,Ismail Kashkoush,Alan Walter,Richard Novak,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100 nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要.因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背...
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