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[期刊论文] 作者：Goors,G.,苏世民,
来源：半导体情报 年份：1989
一、引言表面安装技术(SMT)近年来对高可靠军用封装和互联具有很深远的影响。自70年代末期到现在,无引线芯片载体(LCC)一直被广泛认为是可靠性最高、性能最佳的一种封装...
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