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[期刊论文] 作者：Gu Liqun,Chen Qiang,Li Juanjuan,Chen Zhengrong,Zhou Jianwei,Du maohua,Myungkee Chung,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2013
目前,由于金价飞涨,对用其他键合线材料替代金的关注日益增长。其中,因为铜的成本低、电和机械品质比较好,就成了最常用的替代材料。不过,铜的高硬度是其无法避免的重大问题,...
[会议论文] 作者：yangkui gu,Liqun Cai,Govindarajan Srimathveeravalli,Majid Maybody,Hooman Yarmohammadi,Jeremy Durack,Stephen,
来源：2019中国肿瘤学大会 年份：2019
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