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[期刊论文] 作者：John S．Starzynski,,
来源：集成电路应用 年份：2006
本文对HfO2和HfSixOy薄膜与热氯化物TEOS和Si之间具有最大蚀刻选择比的湿法蚀刻剂的最佳配比进行了实验设计论证。并在生产环境中实现了理想的蚀刻速率。...
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