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[期刊论文] 作者：Telesphor Kamgaing,Kinya Ichik,
来源：中国集成电路 年份：2008
本文讨论了两种适于低成本、小形状因子的无线通信系统的封装工艺。首先描述了一种嵌入式无源工艺，其目标在于减小RF前端模块的形状因子和基带电源供应，方法是使用高性能的电感......
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