搜索筛选:
搜索耗时2.5043秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 7 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:Kirel Tang, 来源:集成电路应用 年份:2004
传统中为了得到良好的运行,真空干泵总是被安装在远离对真空环境要求苛刻的机台的地方.这主要因为真空泵的洁净度、稳定性、重量、尺寸、振动、噪声和表面温度都会直接影响到...
[期刊论文] 作者:Kirel Tang,Mike Czerniak, 来源:电子工业专用设备 年份:2004
半导体生产中的薄膜沉积工艺通常对真空泵的要求很严格。在该工艺中高故障率和停机现象较为普遍。iH真空泵是特别为应付恶劣的薄膜工艺环境所设计。阐述了iH系列干泵在LPCVD...
[期刊论文] 作者:Kirel Tang,王颖佩,, 来源:集成电路应用 年份:2005
传统中为了得到良好的运行,真空干泵总是被安装在远离对真空环境要求苛刻的机台的地方。这主要因为真空泵的洁净度、稳定性、重量、尺寸、振动、噪声和表面温度都会直接影响到......
[期刊论文] 作者:Michael Ro Czerniak,Kirel Tang, 来源:集成电路应用 年份:2008
半导体业界传统采用C2F6和CF4之类的全氟化碳(PFC)气体清洁化学气相沉积(CVD)腔体这种气体在工艺腔的等离子体区分解,生成高活性氟原子团,与腔壁和设备其他部位的工艺沉积物发生......
[期刊论文] 作者:Kirel Tang,WANG Ying-pei,Mike Czerniak, 来源:电子工业专用设备 年份:2004
半导体生产中的薄膜沉积工艺通常对真空泵的要求很严格.在该工艺中高故障和停机现象较为普遍.iH真空泵是特别为应付恶劣的薄膜工艺环境所设计.阐述了iH系列在干泵在LPCVK氮化...
[期刊论文] 作者:Czerniak,Kirel Tang,Shou-Nan Li,, 来源:集成电路应用 年份:2008
半导体业界传统采用C2F6和CF4之类的全氟化碳(PFC)气体清洁化学气相沉积(CVD)腔体这种气体在工艺腔的等离子体区分解,生成高活性氟原子团,与腔壁和设备其他部位的工艺沉积物...
[期刊论文] 作者:王颖佩,Allister Watson,汤杰,Kirel Tang,, 来源:电子工业专用设备 年份:2006
在过去的10年内,平板显示业(FPD)迅猛发展,以满足对高品质的显示设备,如显示器,电视机,手机和掌上电脑(PDA)等的需求。显示行业研究机构的最新统计表明:显示器的销售由2003年...
相关搜索: