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[期刊论文] 作者：MarieSCole EllynIngalls,
来源：电子工艺技术 年份：2002
CCGA（陶瓷柱栅阵列）封装具有许多优点，如高互连密度，与标准的表面组装技术相兼容，优良的热电性能等，因而被广泛采用，由于功能和应用的多样性，CCGA涉及到一系列的设计参数，这些参数包括......
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