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[会议论文] 作者：Juergen Barthelmes,Paolo Crema,Peter Kuehlkamp,Patrick Lam,
来源：2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2011
纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一。由于其它替代方法，例如预先在引脚上镀Ni/Pd/Au层，会导致成本无法预估以及可靠性下降等问题，因此，目前的关注点是进一步减少纯锡表面须状晶体的生。本文研究了电偶腐蚀引起须状晶体生长的......
[会议论文] 作者：黄晓航,刘晨临,林学政,边际,Patrick Lam,Herbert Gaisano,
来源：第一届海洋生物高技术论坛 年份：2003
SNARE蛋白是参与细胞胞吐和组织分泌作用的一租重要的蛋白质，是近年来生物学领域的研究热点。通过提取罗非鱼不同组织的膜蛋白组分，经聚丙烯酰胺凝胶电泳分离后进行免疫印迹反......
[会议论文] 作者：Jana Breitfelder,Olaf Kurtz,Robert R(u)ther,J(u)rgen Barthelmes,Patrick Lam,
来源：2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2013
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[会议论文] 作者：Olaf Kurtz,Patrick Lam,Jana Breitfelder,Robert R(u)ther,J(u)rgen Barthelmes,
来源：2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2013
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[会议论文] 作者：Patrick Lam,Olaf Kurtz,Jurgen Barthelmes,Robert Ruthe,Michael Danker,Florence Lagorce-Broc,Felix Bozsa,
来源：2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2011
本文通过石英晶体微天平和高速喷镀试验槽对安美特的Aurocor HSC金-钴工艺在各种参数影响下（包括金浓度和流速）的性能表现进行了研究。与其它两种参照工艺相比，该工艺具有最......
[会议论文] 作者：Kurtz,Jurgen Barthelmes,Robert Ruthe,Michael Danker,Florence Lagorce-Broc,Felix Bozsa,David Brookes,Patrick Lam,
来源：2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2011
本文通过石英晶体微天平和高速喷镀试验槽对安美特的Aurocor HSC金-钴工艺在各种参数影响下（包括金浓度和流速）的性能表现进行了研究。与其它两种参照工艺相比，该工艺具有最高的沉积速率和电流密度上限，并且在70A/dm2时不会出现高电流密度烧焦现象。深入的镀层研究......
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