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[期刊论文] 作者:Paul Lindner,, 来源:电子工业专用设备 年份:2017
"超越摩尔定律"时代将继续推动半导体行业的创新和发展。因利用光刻技术缩小半导体尺寸的成本日益高昂且难以实施,业界将重点关注新材料、新器件和新封装结构,从而强化互补金属......
[期刊论文] 作者:Paul Lindner,, 来源:集成电路应用 年份:2009
跨产业创新包括在彻底革新进程中的创造性模仿。本文将讨论从微机电系统(MEMS)产业转移到光伏产业的一例成功技术应用。...
[期刊论文] 作者:Paul Lindner,, 来源:电子工业专用设备 年份:2009
EV Group2008形势如何?您对2009市场有何期望?2008年对于EVG公司来说是又一个增长年,业绩成长了15.20%,尤其扩大了在纳米压印光刻、3D/TSV封装领域的市场占有率。尽管2009年整体宏观......
[期刊论文] 作者:Paul Lindner,Christian Schaefer,Shari Farrens,Viore Dragoi, 来源:电子工业专用设备 年份:2004
随着微电子机械系统新应用的不断推出,使得特殊制造工艺技术得到空前的发展。在过去的10年里,汽车是微电子机械系统产品商业化的推动力。如今,我们进入了以消费品和信息技术...
[期刊论文] 作者:Thorsten Matthias,Gerald Kreind,Viorel Dragoi,Markus Wimplinger,Paul Lindner,, 来源:功能材料与器件学报 年份:2013
图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现。近年来,CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步。随...
[期刊论文] 作者:Paul Lindner,Herwig Kirchberger,Markus Wimplinger,Dr.Shari Farrens,Joshua Palensky, 来源:电子工业专用设备 年份:2004
集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数...
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