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[期刊论文] 作者:Raymond R.Jin,万力, 来源:电子工业专用设备 年份:2003
概述了为IC生产中绝缘体上硅(SOI)、硅/多晶硅、浅沟槽隔离(STI)、氧化物(PMD和ILD)、钨(W)、铜(Cu)和铝(Al)等不同化学机械抛光(CMP)用途开发的CMP设备的进展,讨论了新一代C...
[会议论文] 作者:R.Jin,P.Jin,G.R.Yang,X.L.Qin, 来源:2008中国国际妇科肿瘤会议 年份:2008
[会议论文] 作者:R.Jin,P.Jin,G.R.Yang,X.L.Qin, 来源:2008中国国际妇科肿瘤会议 年份:2008
[期刊论文] 作者:J.E.Taylor,Z.Zhang,G.Cao,L.H.Haber,R.Jin,E.W.Plummer, 来源:中国物理快报(英文版) 年份:2018
We have utilized second harmonic generation (SHG) to disentangle the coupled first-order charge order/structural transition at Tc ~ 281 K in the transition-metal...
[期刊论文] 作者:Raymond R.Jin,Sen-Hou Ko,Benjamin A.Bonner,Shijian Li,Thomas H.Osterheld,Kathleen A.Perry, 来源:电子工业专用设备 年份:2003
概述了未来IC器件可采用的前道CMP设备及整合解决方法的巨大进展。为提高设备的可用性和生产线的运作效率,在一台设备上采用多用途的整合解决方法。而且,对这些方法与下一代...
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