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[期刊论文] 作者：-Ing.Barbara Neubert,Ralph Zoberbier,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力,其中包括光刻工艺和晶圆键合.>还需要涂胶...
[期刊论文] 作者：Barbara Neubert,Ralph Zoberbier,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力,其中包括光刻工艺和晶圆键合。> 还需要...
[期刊论文] 作者：Keith Cooper,Kathy Cook,Bill Whitney,Dietrich Toennies,Ralph Zoberbier,K.Joseph Kramer,Katrin Weilermann,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
为了在一个封装内集成更高层次的功能,设计人员采用了创造性的策略,即将多芯片规格、类型乃至材料合并成单个组件。连接不同的芯片类型例如光学、机械和转换电路甚至追寻到诸...
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