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[期刊论文] 作者：Raymond R.Jin,万力,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
概述了为IC生产中绝缘体上硅(SOI)、硅/多晶硅、浅沟槽隔离(STI)、氧化物(PMD和ILD)、钨(W)、铜(Cu)和铝(Al)等不同化学机械抛光(CMP)用途开发的CMP设备的进展,讨论了新一代C...
[期刊论文] 作者：Raymond R.Jin,Sen-Hou Ko,Benjamin A.Bonner,Shijian Li,Thomas H.Osterheld,Kathleen A.Perry,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
概述了未来IC器件可采用的前道CMP设备及整合解决方法的巨大进展。为提高设备的可用性和生产线的运作效率,在一台设备上采用多用途的整合解决方法。而且,对这些方法与下一代...
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