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[期刊论文] 作者：Richard Boulanger,
来源：中国集成电路 年份：2006
本文提出了一种大批量层叠封装（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例......
[期刊论文] 作者：Richard Boulanger,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
提出了一种大批量堆叠（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术，讨论了多个挑战和考虑因素；演示了怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项、堆叠和组......
[期刊论文] 作者：Richard Boulanger,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2006
本文提出了一种大批量堆叠（PoP）组装方法，这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术。本文讨论了多个挑战和考虑因素。许多文章详细介绍了这一新型封装的要求和实例。本......
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