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[期刊论文] 作者：C.Christine Dong,Richard E.Patrick,Russell A.Siminski,Tim Bao,,
来源：电子工业专用设备 年份：2016
介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领...
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