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[期刊论文] 作者：Robert A.Forcier,丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：1995
在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料的要求将连续随着线路密度的改进而越来越高...
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