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[期刊论文] 作者：BjornDahle,RonaldC.Lasky,
来源：中国电子商情：SMT 年份：2003
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[期刊论文] 作者：RonaldC.Lasky,ProfessorDarylSa,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2005
一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有......
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