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[期刊论文] 作者：S. Hiebert,A. Cross,,
来源：电子工业专用设备 年份：2018
随着3D 硅通孔(TSV)器件封装技术进入产量提升阶段,3D 堆叠工艺集成流程的表征变得至关重要.为了达到更高的互连密度,微凸块间距的尺寸已经缩小到20 μm 甚至更小.为了实现芯...
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