搜索筛选:
搜索耗时7.9462秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：S. W. Ricky Lee,Dennis Lau,
来源：2004’中国广州应对欧盟WEEE和RoHS指令暨第三届废旧电气电子回收技术国际研讨会 年份：2004
本文分析了在温度循环条件下PBGA焊点的热疲劳寿命特点。温度循环条件是一小时周期，温度从-40℃变化到125℃。从测试数据获得了维泊尔分布特征。此外，建立了无限单元模型，用于分......
[会议论文] 作者：S. W. Ricky LEE,
来源：第十届中国国际半导体照明论坛 年份：2013
Due to the continuous demand of higher lumen output,the power of high brightness LEDs has been raised substantially in the past 10 years.Higher power will indeed result in a higher junction temperatur...
[期刊论文] 作者：S. W. Ricky Lee,Lifeng Fu,Yuming Ye,Sang Liu,,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试...
相关搜索：
