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[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2006
如今,SATS公司正为他们的客户管理更多供应链环节当你想起半导体装配和测试服务(SATS)供应商时, 供应链管理并不会作为他们提供的服务之一立刻跃入你的脑海。但是提供这...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2004
随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2008
在工业界转向无引脚封装一年多的时间里，在元件的引脚电镀、焊球、焊膏生长“锡须”的可能性飞速膨胀。然而让人惊讶的是，锡须问题并没有想象中那么肆虐。...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2009
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2008
Amkor最近推出了"整合四边封装技术",这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台,融合了无引线四边扁平封装(QFN)和薄四边扁平封装(TQFP)两种技术。有趣的是,这种方法消除...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2007
正如Joseph Fjelstad（SiliconPipe的创始人和CEO）在SEMICON West 2007所做的一个关于先进封装的报告中所指出的，在电子封装发展史上有着三个显著的时期（图）。这些时期包括通孔、表...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2009
在进行了多年的研发、测试和客户评价之后，Amkor的模塑／激光蚀孔技术，也被称为穿透模塑通孔（TMV），完全可以满足下一代封装上封装（PoP）的要求。...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2006
【正】倒装芯片基板产能趋紧导致倒装芯片价格上涨全球性的倒装芯片(flip chip)基板供应短缺使得大大小小的倒装芯片公司都在努力寻找更多的产能。如今,幅度相当大的倒装芯片...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2007
【正】精练制造法(Lean Manufacturing)正在帮助设备制造商适应产业界不断变化的需求,帮助他们在商业竞争中保持竞争力。其中,不断提高效率和缩短生产周期是关键因素。"很多...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2006
【正】随着全球各地涌现出40多家新代工厂,分别处于在建、添加新设备或者扩大生产规模的状态,加之电子行业目前正由200mm转向300mm晶圆生产,资本设备的定购额目前已经达到许...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2007
去年兴起的最有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司（Austin，Texas）的重分布芯片封装技术（redistributed chip packaging，RCP）——种无需引线键合、封装衬底和倒装焊...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2007
IBM在其T．J．Watson研究中心和世界上的其它实验室内对3-D芯片堆叠技术进行了十多年的研究之后，目前开始在其生产线上使用穿透硅通孔（through-siliconvia，TSV），或叫做through-via，来制......
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2007
在半导体产业中．微型化、高性能和多功能的趋势要求降低封装和芯片级的热设计裕度。预计JEDEC将在今年夏天发布新的集约热建模标准，这些标准与更先进的建模技术一起，将有助于解......
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,
来源：集成电路应用 年份：2007
纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度......
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2007
在过去十年里．微机电系统（MEMS）大量地”借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好．但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格70％。现......
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2008
电子行业中,尤其是高端的倒装芯片,面临着很多散热和功耗管理方面的挑战,因而致力于解决这些挑战的新颖方法自然而然地会吸引大量的目光。...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2006
【正】有个利好消息:眼下半导体行业从90nm技术向65nm 工艺的过度为晶圆加工设备制造商提供了大量的增长良机。随着过渡继续朝着三代新的技术(65nm,45nm和 32nm甚至更小)进行...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2006
【正】如今,运营重点集中在减少成本和增强快速响应能力上自从2001年,自动测试设备(ATE)市场增长相当缓慢甚至陷于停滞,然而,ATE制造商Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：电子经理世界 年份：2006
【正】对所有主流固定设备市场的预测认为,形势依然乐观。基于今年平稳至12％的增长预测,半导体固定设备市场产业分析师们对2006年和以后一个较短时期的固定设备前景谨慎乐观。...
[期刊论文] 作者：Sally Cole Johnson,,
来源：集成电路应用 年份：2009
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。...
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