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用于先进的双嵌入和栓工艺的低缺陷钨CMP高性价比浆料(英文)
[期刊论文] 作者：Tun-Yan Lo,Simon J. Kirk,Philippe Chelle,Arai Peng, 来源：电子工业专用设备 年份：2004
介绍了用于钨双嵌入和钨栓CMP工艺的新型CMP3200TM氧化铝浆料,测试证明,这种浆料在110nm技术节点的钨CMP工艺应用中取得了理想的效果。通过对氧化铝粒子制造工艺的有效控制,...
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