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[会议论文] 作者：SvenLamprecht;,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
To ensure reliable assembly of complex boards, it is necessary to apply enough AT to the reflow profile, much higher than the melting point of the used solder....
[期刊论文] 作者：SvenLamprecht Dr．Hans-JuergenS,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2003
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