【摘 要】
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To ensure reliable assembly of complex boards, it is necessary to apply enough AT to the reflow profile, much higher than the melting point of the used solder.
【机 构】
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Product Manager-SF Atotech Deutschland GmbH
【出 处】
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2004春季国际PCB技术/信息论坛
论文部分内容阅读
To ensure reliable assembly of complex boards, it is necessary to apply enough AT to the reflow profile, much higher than the melting point of the used solder. This will enable a temperature distribution even on the complex boards, so that all components will be soldered.To ensure reliable assembly of complex boards, it is necessary to apply enough AT to the reflow profile, much higher than the melting point of the used solder. This will enable a temperature distribution even on the complex boards, so that all components will be soldered.
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