搜索筛选:
搜索耗时1.8347秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 5 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：T.Matthias,P.Jeremias,S.Reuter,P.Trinder,A.Schwarting,
来源：2016年第18届亚太风湿病协会联盟大会(APLAP) 年份：2016
...
[会议论文] 作者：T.Uhrmann;G.Kreindl;T.Glinsner;R.Miller;T.Matthias;P.Lindner;,
来源：第四届微米纳米技术“创新与产业化”国际研讨会暨物联网MEMS产业应用论坛 年份：2010
Light-emitting diodes (LED) have progressed from low-power indicators to high-power solid state lighting sources.The overall efficiency of high-brightness L...
[会议论文] 作者：B．Kim,T．Matthias,P．Kettner,S．Pargfrieder,P．Lindner,E．J．Jang,Y．B．Park,
来源：2008'北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会 年份：2008
Through-silicon-via (TSV) interconnects can provide the shortest length and the highest density with significantly reduced signal delay and power consumption. F...
[会议论文] 作者：T.Matthias,E.Schweikhard,S.Reuter,M.K(o)hler,J.Georgi,N.Baerlecken,T.Witte,
来源：2016年第18届亚太风湿病协会联盟大会(APLAP) 年份：2016
...
[会议论文] 作者：B．Kim[1]T．Matthias[1]P．Kettner[1]S．Pargfrieder[1]P．Lindner[1]E．J．Jang[2]Y．B．Park[2],
来源：2008'北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会 年份：2008
Through-silicon-via (TSV) interconnects can provide the shortest length and the highest density with significantly reduced signal delay and power consumption. F...
相关搜索：
