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[期刊论文] 作者：Richard H.Estes,VICE PRESIDENT,
来源：中国集成电路 年份：2006
在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色.为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以...
[会议论文] 作者：Geir Westgaard,Vice President,史宇峰,
来源：第十七届世界石油大会 年份：2002
研究石油天然气和采矿项目如何能为可持续发展和减少贫困做出贡献?这是当前世界银行集团在《开采行业评论》中探讨的一个问题，也是Statoil公司所熟悉的一个问题.它反映出利益...
[会议论文] 作者：Kevin Barley,Senior Vice President,Futures Specialist,
来源：2015中国果汁大会 年份：2015
Morgan Stanley Disclaimer This material is an invitation to consider entering into derivatives transactions under U.S.Commodity Exchange Act §§1.71 and 23.605...
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