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[期刊论文] 作者：Lakshmanan Karuppiah,Bogdan Swedek,Mani Thothadri,Wei-yung Hsu,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
化学机械抛光工艺控制和测量技术随着其工艺重要性的日益提高越来越成熟。测量技术在所有类型的化学机械抛光工艺流程控制中扮演了一个重要的角色,并且可以根据使用的测量技术、其在工艺流程中所处的位置以及类型和产生的数据量以不同的方法实现。述评并提出了......
[期刊论文] 作者：Lakshmanan Karuppiah,Bogdan Swedek,Mani Thothadri,Wei-yung Hsu,Thomas Brezoczky,Avi Ravid,,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
化学机械抛光测量技术和测量技术随着其工艺重要性的日益提高越来越成熟。测量技术在所有类型的化学机械抛光工艺流程控制中扮演了一个重要的角色,并且可以根据所使用的测量...
[期刊论文] 作者：Feng Q．Liu,Liang Chen,Alain Duboust,Stan Tsai,Antoine Manens,Yan Wang,Wei-Yung Hsu,,
来源：集成电路应用 年份：2007
不同于传统的CMP,ECMP的去除速率与下压力无关。由于利用了二价铜离子与铜界面之间的弱键合,ECMP能够用电解抑制剂来进行更有效的去除。电化学机械抛光(ECMP)技术利用电荷来...
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