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[期刊论文] 作者：Hong Meng Ho,Yee Chen Tan,Heng,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及，然而，在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来，IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜在本......
[期刊论文] 作者：Hong Meng Ho,Yee Chen Tan,Heng Mui Goh,Wee Chong Tan,Boon Hoe Toh,Jonathan Tan,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来,IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊。铜...
[期刊论文] 作者：Hong Meng Ho,Yee Chen Tan,Heng Mui Goh,Wee Chong Tan,Boon Hoe Toh,Jonathan Tan,Zhao Wei Zhong,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战.多年来,IC芯片焊盘结构已经逐步适应了金丝球焊.铜在...
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