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[期刊论文] 作者：肖占文，杨邦朝，XiaoZhanwen，YangBangchao,
来源：城市道桥与防洪 年份：1999
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[会议论文] 作者：杨邦朝,徐如清,王正义,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
本文主要分析、总结了国内外多芯片组件(MCM)技术发展现状与存在问题,以及今后技术发展重点和主要应用方向....
[会议论文] 作者：陈金菊,杨邦朝,冯哲圣,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
通过对Al-Ti复合氧化膜在磷酸-铬酸混合溶液中的溶解试验,研究了阳极氧化温度、电压及电流密度对Al-Ti复合氧化膜结构的影响.结果表明,阳极氧化温度和电压对Al-Ti复合氧化膜...
[会议论文] 作者：蒋明,杨邦朝,李建辉,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文对LTCC三维MCM技术进行了研究。文章概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯片组件技术的特点,并分析LTCC3D-MCM的发展趋势。...
[会议论文] 作者：徐如清,杨邦朝,卢云,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题....
[会议论文] 作者：郭骏宇,徐自强,杨邦朝,
来源：第十八届全国高技术陶瓷学术年会 年份：2014
针对多层陶瓷电气互连工艺对应力大小及分布特性的影响作用及由此带来的相关效应,采用有限元分析软件ANSYS WORKBENCH,建立多种多层垂直互连通孔极端边界模型,对低温共烧陶瓷...
[会议论文] 作者：简家文,杨宏,杨邦朝,
来源：第十二届中国固态离子学学术会议 年份：2004
本文从理论角度对钇稳定ZrO界限电流型微氧氧传感器设计进行了分析研究.研究结果显示,在被测环境氧浓度应小于5﹪下,被测环境氧浓度与氧传感器输出饱和电流的数值基本成线性关...
[会议论文] 作者：陈金菊,杨邦朝,王良辉,
来源：2002年全国电子测控工程学术年会 年份：2002
单壁碳纳米管独特而优异的特性为纳米科学的研究开辟了全新领域.本文介绍了制备单壁碳纳米管的几种主要方法:包括电弧放电、激光蒸发和化学气相沉淀法;展望了其在纳米电子器...
[会议论文] 作者：陈金菊,冯哲圣,杨邦朝,
来源：2002年全国电子测控工程学术年会 年份：2002
利用化学转化膜技术,生成用于电解电容器介质层的优质氧化膜,增大了相对介电常数ε,减小了氧化膜耐压厚度K,从而提高了铝箔的比容.本文阐述了优质氧化膜的生成机制及过程....
[期刊论文] 作者：邓梅根,冯开明,杨邦朝,
来源：中国核科技报告 年份：2002
基于对球形环托卡马克(ST)聚变堆的研究,提出了ST聚变-嬗变堆的设计概念。运用一维输运燃耗计算程序BISON3.0进行了优化设计,确定了适合嬗变少额锕系核素MA(Minor Actinides)...
[会议论文] 作者：冯哲圣,杨邦朝,陈金菊,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
本文介绍了本实验室铝电极箔增容技术中高介电常数复合氧化膜制备技术的最新研究成果,分析了水解沉积制备高介电常数铝复合氧化膜低压增容效果甚微的原因,提出了通过通过Si搀...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,蒋明,胡永达,
来源：2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会 年份：2001
随着信息与通信产业的迅速发展,对无源元件的需求量急剧增长,使无源元件的产销呈现一派大好形势,无源元件生产厂商的经济效益上升,无源元件产业进入了一个高速发展景气周期.本文总结了无源元件在高速发展时期的一些特点.......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,蒋明,
来源：世界产品与技术 年份：2002
三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点,对电子系统的小型化、高速化有重要意义,九十年代以来在军事、通信、计算机等领域发展迅速。本文简要介绍...
[会议论文] 作者：简家文,杨宏,杨邦朝,
来源：第十二届中国固态离子学学术会议 年份：2004
本文从理论角度对钇稳定ZrO界限电流型微氧氧传感器设计进行了分析研究.研究结果显示,在被测环境氧浓度应小于5﹪下,被测环境氧浓度与氧传感器输出饱和电流的数值基本成线性关系;同一只氧传感器不能在一个很大氧浓度范围内进行准确测量.......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,崔红玲,
来源：真空 年份：2002
由于集成电路、光碟及平面显示器等产业规模越来越大 ,这些高技术产业对各种超高纯金属及合金溅射靶材的需求量愈来愈多。本文对各种溅射靶的应用情况、市场及发展趋势作简要...
[会议论文] 作者：杨邦朝,陈文媛,曾理,胡永达,
来源：中国电子学会第十四届电子元件学术年会 年份：2006
热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性.近年来,随着IC晶片的...
[期刊论文] 作者：贾宇明, 杨邦朝, 曲喜新,,
来源：仪器仪表学报 年份：2004
铝钽合金薄膜热稳定性及其中功率衰减器的研究＊贾宇明杨邦朝曲喜新（电子科技大学信息材料工程学院成都６１００５４）１引言铝与某些金属可以形成优良的耐热铝合金材料。已有文献报导了用溅射方......
[期刊论文] 作者：邓梅根, 杨邦朝, 胡永达,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
运用化学活化法制备了超电容器用高比表面积活性炭.利用碘吸附、亚甲蓝吸附和BET测试,对样品的孔隙性进行了分析.以制备的活性炭为超电容器电极材料,利用循环伏安和恒流充放...
[期刊论文] 作者：简家文,杨邦朝,张益康,
来源：传感器技术 年份：2002
主要介绍了浓差型ZrO2 氧传感器、极限型ZrO2 氧传感器和半导体型TiO2 氧传感器的工作原理及其在汽车中的应用...
[期刊论文] 作者：简家文,杨邦朝,张益康,
来源：无机材料学报 年份：2004
借助于I-V极化曲线、交流阻抗测试及电子扫描电镜等技术和设备,对以Y2O3稳定ZrO2多晶固体氧离子导体(YSZ)为基体的Pt/YSZ电极结构电学性能和电极形貌随时间的老化变化特性进...
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