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[期刊论文] 作者：王健, 吴鹏, 刘丰满, 周云燕, 李君, 万里兮,,
来源：微电子学与计算机 年份：2018
三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封...
[期刊论文] 作者：刘培生,蔡伟平,万里兮,石明达,罗向东,景为平,
来源：中国有色金属学会会刊：英文版 年份：2009
The laser ablation technique was employed to prepare TiO2 nanoparticles by pulsed laser ablation of a titanium target immersed in the poly-(vinylpyrrolidone) so...
[期刊论文] 作者：刘培生,蔡伟平,万里兮,石明达,罗向东,景为平,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2009
The laser ablation technique was employed to prepare TiO2 nanoparticles by pulsed laser ablation of a titanium target immersed in the poly-(vinylpyrrolidone) so...
[期刊论文] 作者：秦飞, 王珺, 万里兮, 于大全, 曹立强, 朱文辉,
来源：半导体技术 年份：2012
...
[期刊论文] 作者：王惠娟, 潘杰, 任晓黎, 曹立强, 于大全, 万里兮,,
来源：现代电子技术 年份：2015
采用理论分析与电磁仿真结合的方法,对硅上多层金属构成的螺旋电感进行电性能研究,优化并获得一种适用于射频电路集成的硅基射频高Q电感。对于影响电感Q值的多种损耗机制,重...
[期刊论文] 作者：苏梅英,陆原,万里兮,侯峰泽,张霞,郭学平,,
来源：现代电子技术 年份：2015
利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模，通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况，讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸...
[期刊论文] 作者：谢慧琴,曹立强,李君,张童龙,虞国良,李晨,万里兮,,
来源：科学技术与工程 年份：2014
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互...
[期刊论文] 作者：褚衍彪, 万里兮, 杜天敏, 郭学平, 于大全, 曹立强,,
来源：现代电子技术 年份：2015
基于柔性印刷电路板(FPC)技术,制造了2种柔性Zn O纳米发电机。首先,使用简单的一步溶剂热法制备Zn O纳米线,前驱体为二水合醋酸锌(Zn(Ac)2·2H2O)和氢氧化钠(Na OH),溶剂为乙...
[期刊论文] 作者：赫然,王惠娟,于大全,周静,戴风伟,宋崇申,孙瑜,万里兮,,
来源：半导体学报 年份：2012
A novel low-cost and high-speed via filling method using Cu-cored solder balls was investigated for through-silicon via manufacture.Cu-cored solder balls with a...
[期刊论文] 作者：张迪,李宝霞,张童龙,虞国良,李晨,汪柳平,于中尧,万里兮,,
来源：现代电子技术 年份：2014
高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰，尤其当信号速率超过10Gb/s时，当传输结构发生变化的时候，在导体之间传输的场将发生变化，传输过程的阻抗将发生变化。通过对......
[期刊论文] 作者：周静,万里兮,李君,王惠娟,戴风伟,Daniel Guidotti,曹立强,于大全,,
来源：Journal of Semiconductors 年份：2013
Two innovative de-embedding methods are proposed for extracting an electrical model for a throughsilicon -via(TSV) pair consisting of a ground-signal(GS) struct...
[期刊论文] 作者：高巍,万里兮,刘丰满,李志华,李宝霞,李君,宋见,相海飞,钟寒梅,,
来源：光电子.激光 年份：2011
研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔(QSFP)光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器(...
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