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[期刊论文] 作者：陶文君,万里兮,,
来源：科学技术与工程 年份：2012
柔性基板具有机械柔韧性和高密度互连的特点,现采用柔性基板来实现封装结构的也越来越多。柔性基板由于其机械弯曲引起的信号完整性问题和电磁干扰问题是柔性基板应用于高速...
[期刊论文] 作者：艾迪,周云燕,万里兮,,
来源：电子设计工程 年份：2012
在图形处理中,常需要从仅含有直线、弧线信息的原始图形中获取多边形这样的封闭区域信息。该算法首先生成原始图形中线和线各交点组成的稀疏图结构,然后采用以广度遍历算法为基础的单源搜索法识别出图形中所有封闭区域,最终以点集形式输出这些区域的信息。输出......
[期刊论文] 作者：刘术华,周云燕,曹立强,万里兮,,
来源：计算机工程与设计 年份：2012
图形处理软件中,常常需要将许多非自交图形合并成一个图形,提出一种基于矢量游走的任意非自交多边形合并算法,提出了适合于多边形合并运算的改进矢量游走规则及交点转移条件。通过将交点和两相交矢量边联合处理,对交点分类,有效地去除了"伪交点",进而简化了重合......
[期刊论文] 作者：秦飞, 王珺, 万里兮, 于大全, 曹立强, 朱文辉,
来源：半导体技术 年份：2012
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[期刊论文] 作者：赫然,王惠娟,于大全,周静,戴风伟,宋崇申,孙瑜,万里兮,,
来源：半导体学报 年份：2012
A novel low-cost and high-speed via filling method using Cu-cored solder balls was investigated for through-silicon via manufacture.Cu-cored solder balls with a...
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