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[期刊论文] 作者：谢慧琴,李君,曹立强,万里兮,,
来源：现代电子技术 年份：2014
埋入堆叠芯片技术在实现封装小型化的同时,增加了封装电学设计的复杂性。以一个数字系统为例,详细阐述了埋入堆叠芯片封装结构的电学设计过程。利用电磁仿真软件提取了该封装...
[期刊论文] 作者：谢慧琴,李君,曹立强,万里兮,
来源：现代电子技术 年份：2014
埋入堆叠芯片技术在实现封装小型化的同时，增加了封装电学设计的复杂性。以一个数字系统为例，详细阐述了埋入堆叠芯片封装结构的电学设计过程。利用电磁仿真软件提取了该封装结......
[期刊论文] 作者：王启东,Daniel Guidotti,曹立强,万里兮,叶甜,
来源：现代电子技术 年份：2014
基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件：硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对该......
[期刊论文] 作者：王启东,Daniel Guidotti,曹立强,万里兮,叶甜春,,
来源：现代电子技术 年份：2014
基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件:硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对...
[期刊论文] 作者：谢慧琴,曹立强,李君,张童龙,虞国良,李晨,万里兮,,
来源：科学技术与工程 年份：2014
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互...
[期刊论文] 作者：张迪,李宝霞,张童龙,虞国良,李晨,汪柳平,于中尧,万里兮,,
来源：现代电子技术 年份：2014
高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰，尤其当信号速率超过10Gb/s时，当传输结构发生变化的时候，在导体之间传输的场将发生变化，传输过程的阻抗将发生变化。通过对......
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