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[会议论文] 作者：梅敏,何新波,曲选辉,
来源：第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16) 年份：2010
本文研究了以聚碳硅烷(PCS)为先驱体,采用化学液气相沉积(CLVD)工艺制备Cf/SiC复合材料.分析表明:PCS的陶瓷化产率为50％左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC.在1200℃下制...
[会议论文] 作者：王明明,杨勇新,何新波,秦明礼,
来源：第十八届玻璃钢/复合材料学术年会 年份：2010
玄武岩纤维片材以其优越的性能近年来在结构加固及工程改造中得到了广泛应用。目前在结构加固补强修复工程中广泛使用的是玄武岩纤维的拉伸性能，所以其力学性能(尤其是强度)是......
[期刊论文] 作者：常玲玲,何新波,吴茂,曲选辉,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2010
选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理。结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很...
[期刊论文] 作者：韩勇,何新波,曲选辉,周瑜,许均力,,
来源：粉末冶金技术 年份：2010
概括介绍了金属注射成形技术的特点,叙述了人工神经网络在金属注射成形中应用的合理性;综述了人工神经网络在塑料注射成形和金属注射成形中应用的研究现状;展望了人工神经网...
[期刊论文] 作者：何新波,任树彬,曲选辉,郭志猛,
来源：2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会 年份：2010
高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约...
[期刊论文] 作者：常战芳,班晓娟,刘旭,周瑜,何新波,,
来源：计算机工程与科学 年份：2010
自动化和智能化是未来粉末注射成形技术的重要发展方向,本文通过对注射模具温度基于滑动窗口技术的数据挖掘处理以及对注射坯CT切片密度分布的分析修正、阈值预处理后,采用基...
[期刊论文] 作者：侯宝峰,曲选辉,何新波,孙本双,,
来源：机械工程材料 年份：2010
采用粉末注射成形技术制备出了SiCp/Cu复合材料,研究了SiC含量对其磨损率的影响,并对磨损机理进行了分析。结果表明：随着复合材料中SiC含量的增多,其磨损率减小;在SiC含量（体积...
[期刊论文] 作者：章林,曲选辉,何新波,段柏华,秦明礼,,
来源：材料工程 年份：2010
γ′和Y2O3强化的镍基超合金高于1000℃仍有优异的蠕变性能,可用作涡轮喷气发动机中的叶片。本文介绍了氧化物弥散强化（ODS）镍基超合金的制备和三阶段热处理获得柱状晶粒,重点...
[会议论文] 作者：曲选辉,任淑彬,吴茂,何新波,秦明礼,
来源：粉末冶金产业技术创新战略联盟论坛 年份：2010
集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气......
[会议论文] 作者：王明明[1]杨勇新[2]何新波[3]秦明礼[3],
来源：第十八届玻璃钢/复合材料学术年会 年份：2010
玄武岩纤维片材以其优越的性能近年来在结构加固及工程改造中得到了广泛应用。目前在结构加固补强修复工程中广泛使用的是玄武岩纤维的拉伸性能，所以其力学性能(尤其是强度)是......
[会议论文] 作者：常玲玲;何新波;王维;彭子榕;吴茂;曲选辉;,
来源：第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16) 年份：2010
随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，传统的Kovar封装合金已难以满足封装散热的要求。高体积分数SiCP/Al复合材料由于具有与Si,GaAs相似的热...
Interfacial reactions between Sn-2.5Ag-2.0Ni solder and electroless Ni(P) deposited on SiC_p/Al comp
[期刊论文] 作者：吴茂,曲选辉,何新波,Rafi-ud-din,任淑彬,秦明礼,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2010
A novel Sn-2.5Ag-2.0Ni alloy was used for soldering SiCp/Al composites substrate deposited with electroless Ni(5%P) (mass fraction)and Ni(10%P)(mass fraction)la...
[期刊论文] 作者：何新波,张政敏,任淑彬,董应虎,曲选辉,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2010
用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70 MPa、粉末装载量（体积分数）为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1 100℃/...
[期刊论文] 作者：吴茂,曲选辉,何新波,Raft—ud—din,任淑彬,秦明礼,
来源：中国有色金属学报：英文版 年份：2010
A novel Sn-2.5Ag-2.0Ni alloy was used for soldering SiCp/Al composites substrate deposited with electroless Ni(5%P) (mass fraction)and Ni(10%P)(mass fraction)la...
[期刊论文] 作者：曲选辉,任淑彬,吴茂,何新波,尹海清,秦明礼,,
来源：中国材料进展 年份：2010
高体积分数SiCp／Al复合材料具有优异的热物理性能，且密度较低，是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度，使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状，严重制约......
[期刊论文] 作者：淦作腾,任淑彬,沈晓宇,何新波,曲选辉,郭佳,,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2010
通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法（SPS）制备改性金刚石/Cu复合材料 研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影......
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