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[期刊论文] 作者：张墅野,鲍天宇,修子扬,何鹏,
来源：材料导报 年份：2021
随着三维封装微互连尺寸向亚微米发展,电流密度大、应力大、散热困难等问题愈发严重,原子尺度迁移失效现象逐渐成为超大规模集成电路不可忽视的可靠性问题。铜比铝的电阻率低...
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