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[期刊论文] 作者：唐在峰, 吴智勇, 任昱,,
来源：科技资讯 年份：2017
半导体制造过程中,干法刻蚀工艺需要晶圆背面与设备接触,把晶圆固定和支撑住,掌握晶圆背面颗粒状态对半导体工艺制程相当重要。本文主要研究前段刻蚀工艺后晶圆背面颗粒的状...
[期刊论文] 作者：唐在峰,吴智勇,任昱,,
来源：科技展望 年份：2017
半导体制造技术中等离子刻蚀工艺是电路图形最终形成的关键步骤,也被称为半导体制作工艺中的雕刻艺术,刻蚀腔体则相当于雕刻工具,随着使用时间的增加,必然导致刻蚀腔体内部表...
[期刊论文] 作者：任昱,聂钰节,唐在峰,,
来源：科技资讯 年份：2017
刻蚀缺陷是半导体制程中最关键和最基本的问题,理想的等离子体刻蚀工艺过程中,刻蚀气体必须完全参与反应而形成气态生成物,最后由真空泵抽离反应室。但实际上,多晶硅栅极等离...
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