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关于层间介质起泡问题的工艺研究
[期刊论文] 作者：王守政,周业权, 来源：集成电路通讯 年份：2003
针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题，分析了原因，提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性，指出这两种Au导体可以替代DuPont6177...
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