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[学位论文] 作者：胡永达,,
来源：电子元件与材料 年份：2002
大规模集成电路的发展，对芯片之间的互连提出了更高的要求，高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件（MCM）是微电子封装的高级形式，它是把裸芯片与微型元件组......
[期刊论文] 作者：胡永达,
来源：上海金融 年份：1992
【正】 随着社会主义有计划商品经济的发展,农村信贷资金计划管理与市场调节相结合的问题日益为人们所重视。现就此问题,结合实际工作中的情况谈些看法。 (一) 农村信贷资金...
[期刊论文] 作者：胡永达,,
来源：江西政报 年份：1994
按照"因地制宜,发掘资源,扬优成势,建设经济支柱产业"的经济发展思路,最近笔者与科技人员一道,对全区石材的资源分布、开发利用、市场营销等情况进行了为期一个多月的调查研...
[期刊论文] 作者：胡永达,,
来源：江西政报 年份：1996
当前,必须着力盘活资金存量,优化新增资金结构,服务于两个根本转变,使经济发展走出一条由粗放型向集约型,由外延型向内涵型、由速度型向效益型转化的新路子。一、盘活资金必...
[期刊论文] 作者：胡永达,
来源：地方政府管理 年份：1998
把九方经济区建成长江、闽南两个三角洲的经济“大后方”胡永达九方经济区是由福建省南平市、浙江省丽水地区、金华市、衢州市、江西省上饶地区、抚州地区、景德镇市和安徽省...
[期刊论文] 作者：胡永达,
来源：老区建设 年份：1997
着力盘活资金存量促进乡镇企业发展□胡永达上饶地区是个经济欠发达地区，资金紧缺一直是困扰该区乡镇企业快速发展的突出矛盾。一方面，国家实行适度从紧的贷币政策，这种矛盾显得......
[期刊论文] 作者：胡永达,
来源：老区建设 年份：1994
上饶发展石材工业大有可为胡永达去年以来，在江西省上饶地区掀起了一股“石材开发热”，仅一年半的时间里，全区就有５０家花岗岩加工企业计１１４条生产线、３３条大理石板材生产线和１０家瓦板石生......
[期刊论文] 作者：胡永达,
来源：金融与经济 年份：1996
着力盘活资金服务两个转变胡永达党的十四届五中全会提出了实现两个根本转变的战略目标．在当前国家实行适区从紧的益融货币政策条件下，要实现这一目标，信贷资金的优化使用、合理......
[期刊论文] 作者：胡永达,
来源：企业改革与管理 年份：1996
目前，大多数企业面临着资金紧缺的困扰。企业资金紧缺的原因，除了贷款投入因素之外，另一个重要因素就是企业本身的资金存量不活。因此，盘活存量是缓解资金紧缺的有效途径。盘活存......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,
来源：世界产品与技术 年份：2000
多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,
来源：电子元件与材料 年份：2000
介绍了３－Ｄ ＭＣＭ的四种封装模式的应用实例，详细讨论了各种模式的工艺，优点及存在的问题，３－Ｄ ＭＣＭ是未来微电子封装的发展趋势．...
[期刊论文] 作者：胡永达,杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：2002
介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连.芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM...
[期刊论文] 作者：胡永达,崔嵩,等,
来源：硅酸盐学报 年份：2002
氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中，共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术，本研究提出了以W为导电材料，SiO2为添加剂配制的导体桨料，获得了SiO2的质量分数在0.4......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,,
来源：电子元器件应用 年份：2000
三维多芯片组件（３－Ｄ ＭＣＭ）是在二维多芯片组件（２－Ｄ ＭＣＭ）基础上发展起来的，是９０年代微组装技术的标志。由于它的封装密度高，结构紧凑，延迟时间短，日益受到国际微电子工业界的重视。本文阐述了３－Ｄ ＭＣＭ的优......
[期刊论文] 作者：胡永达,黄志荣,
来源：农金纵横 年份：1991
【正】银行政策性贷款的界定与管理,目前还处于探讨阶段,众说纷纭,本文试就此问题作一探讨,以求商榷。 一、政策性贷款的内涵及特征 政策性贷款是指国家为保证国民经济持续、...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,等,
来源：世界产品与技术 年份：2002
三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点，对电子系统的小型化、高速化有重要意义，九十年代以来在军事、通信、计算机等领域发展迅速。本文简要介绍了......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,蒋明,
来源：电子元件与材料 年份：2002
介绍了全球靶材市场的概况和靶材的发展趋势。亚洲的一些国家和地区将成为靶材需求的新增长点,是未来靶材市场的重心。硅圆晶片、平面显示器和存储技术是靶材应用的主要领域,...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,蒋明,胡永达,
来源：世界产品与技术 年份：2001
纳米材料与技术是近十年兴起的综合性高技术,它将对各个科技及产业产生深远的影响。本文在概念纳米材料与技术的特殊效应——表面效应、小尺寸效应、量子尺寸效应与宏观量子...
[期刊论文] 作者：金大安,胡永达,谢重萌,
来源：金融与经济 年份：1986
【正】 随着国家经济的不断发展、改革,社会主义金融事业呈现一派生机。但是,储蓄竞争问题,目前出现了一些限制说法和做法:什么信用社不...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,蒋明,胡永达,
来源：2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会 年份：2001
随着信息与通信产业的迅速发展,对无源元件的需求量急剧增长,使无源元件的产销呈现一派大好形势,无源元件生产厂商的经济效益上升,无源元件产业进入了一个高速发展景气周期.本文总结了无源元件在高速发展时期的一些特点.......
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