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[会议论文] 作者：苏启能,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
随着各种电器制品向短小精细发展，对PCB的发展也提出了更高的要求，密集的BGA区域，多次Build up制程，更多的埋盲孔板件，不同的测试需求，不同的贴装工艺，对塞孔工艺的要求也越来越高。......
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