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随着各种电器制品向短小精细发展，对PCB的发展也提出了更高的要求，密集的BGA区域，多次Build up制程，更多的埋盲孔板件，不同的测试需求，不同的贴装工艺，对塞孔工艺的要求也越来越高。内层埋盲孔塞孔，更小的塞油孔径，更厚的塞油板厚，更高的塞油孔控制要求，部分塞油，双面开窗塞油等，需要塞油工艺作进一步的改进。本文概述了塞孔工艺的现状，对常规塞孔工艺作了比较，因应下游客户的需要，对塞孔工艺作出了一些研究与展望。