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[期刊论文] 作者：丁晓明,王佃利,李相光,蒋幼泉,王因生,黄静,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
介绍了功率器件装配过程中控制芯片烧结工艺参数的重要性,用显微红外热像仪测试了器件烧结工艺参数优化前后的微波瞬态热像,由热像测试数据计算出器件的热阻,并对器件的热阻...
[期刊论文] 作者：王因生,丁晓明,蒋幼泉,傅义珠,王佃利,王志楠,盛国兴,严德,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
介绍了L波段宽带硅微波脉冲300W大功率晶体管研制结果。该器件采用微波功率管环台面集电极结终端结构、非线性镇流电阻和热稳定等新工艺技术,在1.2～1.4GHz频带内,脉宽150μs,...
[期刊论文] 作者：王因生,丁晓明,蒋幼泉,傅义珠,王佃利,王志楠,盛国兴,严德圣,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2012
介绍了L波段宽带硅微波脉冲300W大功率晶体管研制结果。该器件采用微波功率管环台面集电极结终端结构、非线性镇流电阻和热稳定等新工艺技术,在1.2～1.4GHz频带内,脉宽150μs,...
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