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[期刊论文] 作者：邓宏喜,
来源：印制电路资讯 年份：2013
微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。 为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。 PCB行业发展到现在，已进入白热化的的竞争状态，订单起伏不定，传统旺季不旺，去年7月份到10月......
[期刊论文] 作者：陈世金,胡文广,李志丹,邓宏喜,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
任意层HDI板为当前HDI制作工艺的最高水平,其对位精度的控制直接决定了任意层HDI板制作的合格率.笔者对位靶标的设计、制作过程的管控及板材的选择等均是影响最终层间对位精...
[期刊论文] 作者：陈世金,徐缓,杨诗伟,韩志伟,邓宏喜,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展，印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界，其应用已越来越受到追捧......
[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,
来源：2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2013
盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生的原因进行分类，盲孔内气泡、添加剂组分失调...
[期刊论文] 作者：陈世金，胡文广，李志丹，邓宏喜，CHENShi-jin，HUWen-guang，LIZhi-dan，DENGHong-xi,
来源：印制电路信息 年份：2013
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