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[期刊论文] 作者：李飞宏,徐缓,邓宏喜,陈世金,,
来源：印制电路信息 年份：2015
目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08%,严重影响生产质量,大幅增加了多...
[期刊论文] 作者：李飞宏,徐缓,邓宏喜,陈世金,
来源：印制电路资讯 年份：2015
目前PCB板防焊生产曝光偏位为主要不良之一，因曝光偏位而致防焊油墨上PAD或露线，影响后续贴装稳定性焊接不牢，更为严重的会给电性功能带来短路致命缺陷，偏位异常不良板大多无法修......
[期刊论文] 作者：李飞宏,徐缓,邓宏喜,陈世金,
来源：印制电路资讯 年份：2015
目前PCB各种通孔中除零件插脚孔、机械孔、散热孔与测试孔外，其他导通孔（如Via Hole）无须裸露均要求用防焊油墨塞孔，特别是HDI高密度连接技术越来越趋于密集化，用于封装类的PCB板V......
[期刊论文] 作者：陈世金, 徐缓, 邓宏喜, 李松松, 何为,,
来源：印制电路信息 年份：2015
为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲...
[期刊论文] 作者：刘佳,陈际达,邓宏喜,陈世金,郭茂桂,何为,江俊峰,
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填...
[会议论文] 作者：刘佳[1]陈际达[1]邓宏喜[2]陈世金[2]郭茂桂[2]何为[3]江俊峰[3],
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填...
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