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目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08%,严重影响生产质量,大幅增加了多层板生产的品质报废成本。本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法探讨。
PCB板内短成因及其改善方法探讨
【摘 要】
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目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08%,严重影响生产质量,大幅增加了多
【机 构】
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博敏电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年01期
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