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[期刊论文] 作者：陈选龙,石高明,蔡伟,邝贤军,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2015
电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效。总结了两种典型的电迁移失效模式：热电迁移和电化学迁移,阐述了两种电迁移...
[期刊论文] 作者：陈选龙,刘丽媛,邝贤军,许广宁,崔仕乐,,
来源：半导体技术 年份：2015
针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)技术进行失效定位。该技术应用激光束对材料...
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