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[期刊论文] 作者：严雪萍,韩庆福,马淋军,,
来源：现代电子技术 年份：2007
论述了数字滤波器结构的表示方法，介绍了IIR滤波器的设计理论和方法。鉴于此，介绍了基于Visual Basic（VB）虚拟仪器中数字滤波器的设计，给出了数字巴特沃斯滤波器的设计方法，并通过......
[期刊论文] 作者：严雪萍,韩庆福,张慧,刘德林,,
来源：矿山机械 年份：2007
根据通讯分组无线业务(GPRS)的基本理论,简要地介绍了基于GPRS网络通信的矿井安全远程监控系统,介绍了系统的组成、GPRS通信技术和远程监控中心的基本情况。提出了一种对矿井...
[期刊论文] 作者：严雪萍,韩庆福,成立,刘星桥,李加元,,
来源：农机化研究 年份：2007
概述了农符电网供配电系统的特点；介绍了符合农网特点的无功补偿方式，一主要有集中补偿、分组补偿及随变压器和电动机的补偿方式；指出农村电网中设置无功补偿装置可以提高供电电......
[期刊论文] 作者：严雪萍,成立,韩庆福,刘星桥,李加元,
来源：农机化研究 年份：2007
根据农村电网的特点，建立了综合考虑全年网损、电压质量和补偿设备投资的无功优化规划数学模型。应用自适应遗传算法改进了传统遗传算法的遗传算子和终止判据等，提出了一种配电......
[期刊论文] 作者：马淋军,韩庆福,何加祥,刘星桥,
来源：农机化研究 年份：2007
由于农村电网具有功率因数普遍偏低和电能质量差的缺点，所以必须对配电网进行合理的无功补偿。为此，介绍了电容器无功补偿在我国农村电网中的重要意义和无功补偿方法，论述了如何......
[期刊论文] 作者：徐志春,成立,李俊,韩庆福,张慧,刘德林,,
来源：半导体技术 年份：2007
微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCC多层基板高密...
[期刊论文] 作者：刘德林,成立,韩庆福,李俊,徐志春,张慧,,
来源：半导体技术 年份：2007
为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综...
[期刊论文] 作者：李俊,成立,徐志春,韩庆福,张荣标,张慧,,
来源：半导体技术 年份：2007
设计了一种改进扫描链结构的内建自测试（BIST）方案。该方案将设计测试序列发生器（TPG）中合适的n状态平滑器与扫描链的重新排序结合起来，从而达到低功耗测试且不致丢失故障覆盖率的......
[期刊论文] 作者：张慧,成立,韩庆福,严雪萍,刘德林,徐志春,李俊,,
来源：半导体技术 年份：2007
随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高。传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法。简述了硅片...
[期刊论文] 作者：韩庆福,成立,严雪萍,张慧,刘德林,李俊,徐志春,,
来源：半导体技术 年份：2007
随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展。本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出...
[期刊论文] 作者：严雪萍,张慧,韩庆福,李俊,成立,徐志春,刘德林,
来源：半导体技术 年份：2007
选用厚度为12．5μm的镍箔，采用激光微加工技术制备尺寸为2．8mm×1．4mm×0．0125mm的微夹钳。其每一对级联元件由一系列致动单元组成，而每个致动单元由一个制约器和两个呈半...
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