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[会议论文] 作者：高四,马斯才,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
本文综述了化学镀铜在基板活化,化学镀铜液能量供给,化学镀铜液配方等方面的研究现状,着重论述了对还原剂及稳定剂的研究进展,提出了有待进一步深入研究的问题....
[会议论文] 作者：周仲承,马斯才,刘荣胜,易家香,邱红林,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
为满足高性能印制电路板(PCB)通孔金属化(PTH)的要求,研制了清洗/调整能力更强的新型清洗/调整剂CS-5-A,并在实际生产线上进行了试用.同时,通过筛选最佳酸碱指示剂,确定了其中有机碱含量的分析方法.......
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