搜索筛选:
搜索耗时1.0026秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 5 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2009
所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACTTM(System In Module using Passive and Active Components embedding Technology)课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内,埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2009
根据上海市新闻出版社行业迎世博600天行动计划，上海市新闻出版局委托上海市科技期刊学会，于2008年10月-2009年3月对347种上海市科技期刊以及7种社科期刊的编校质量进行了检查...
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内，埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。...
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之一是以降低成本，在热压工序开发出提高生产效...
相关搜索：
