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[期刊论文] 作者：高艳茹,,
来源：电子元器件应用 年份：2003
介绍挠性印制板基材的技术要求。...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子元器件应用 年份：2003
1 范围 1.1 主题内容本规范规定了电阻箔复合材料的性能要求、试验方法及质量保证规定。 1.2 适用范围本规范适用于HF一1型和HF一2型电阻箔复合材料。1.3分类本规范规定...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：教育探索 年份：2003
随着中小学课程改革的实施,对高等教育的教学改革提出了更高的要求.因此,在高校教学中必须因材施教,根据各专业的特点进行有自己特色的教学设计,使教师由原来的只注重"教"而...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：电子元器件应用 年份：2003
本方法利用金属箔微电阻测量原理,测定不同试验温度下电阻箔的直流电阻,用以确定电阻箔在试验温度下的直流电阻值与基准温度下直流电阻值的相对变化程度。即确定试验温...
[期刊论文] 作者：高艳茹,
来源：印制电路资讯 年份：2003
本文介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标...
[学位论文] 作者：高艳茹,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2003
20世纪90年代以来,由于经济的全球化和市场国际化的发展趋势,制造业所面临的竞争更趋激烈.以客户为中心、基于时间、面对整个供应链,成为新形势下制造业发展的基本动向.这样...
[期刊论文] 作者：师剑英,高艳茹,
来源：电子元器件应用 年份：2003
概述电阻箔复合材料的发展状况。结构，技术要求及其研究方向。...
[期刊论文] 作者：师剑英,高艳茹,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
本文概述了微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求。...
[期刊论文] 作者：师剑英,高艳茹,
来源：电子电路与贴装 年份：2003
本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。...
[期刊论文] 作者：张月娥,高明,高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文分析了影响焊接可靠性的因素及组分元素对无铅焊料的性能影响,并介绍了无铅焊料的研究成果及其选择 原则。This paper analyzes the factors that affect the reliabil...
[期刊论文] 作者：高艳茹,李瑛,高海波,
来源：教育探索 年份：2003
随着我国市场经济的深入发展,社会竞争日趋激烈,人们对高等教育的今天和明天更为关注.高等学校教育的作用在我们这样信息丰富的社会里是要改变的.未来的高等学校教育将给学生...
[期刊论文] 作者：张月娥,党高明,高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文分析了影响焊接可靠性的因素及组分元素对无铅焊料的性能影响,并介绍了无铅焊料的研究成果及其选择原则....
[期刊论文] 作者：高艳茹,尹辉东,姜威,
来源：水利科技与经济 年份：2003
1 引言在金属钢结构闸门及其埋件制作安装生产中,主梁、边梁、主轨、反轨等金属构件由于焊接时,在焊件上产生不均匀的温度场.这种温度场大多数情况下是非线性分布,不均匀的温...
[期刊论文] 作者：高艳茹,熊田芳,郭丹,
来源：黑龙江农业 年份：2003
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[期刊论文] 作者：郑永利,李荫良,宋巍峰,田子刚,高艳茹,程春旭,肖军,
来源： 年份：2003
我院胸外科自1983年1月～2002年8月采用自行设计的空洞清除术治疗重症空洞型肺结核150例,取得了较为满意的疗效.但本组病例中仍然有10例患者(占6.67%),因不同因素导致手术失败.为了找出失败的原因,进一步提高手术疗效,现将影响此种手术疗效的诸多因素分析如下.......
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