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[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
据物理学家组织网5月9日报道,美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术,可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温,解决在交通信号灯和电动汽车中...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
飞兆半导体公司和英飞凌科技公司日前宣布已就英飞凌的H-PSOF(带散热片的小外形扁平引脚塑料封装)先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。Fairchild Semiconductor and Infi...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
日本知名半导体制造商罗姆近日开发出世界最小的齐纳二极管0402尺寸(0.4 mm×0.2 mm),这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品,和...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
Intel CTOJustinRattner近日对外披露说,Intel 14 nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。2013年底,Intel将完成P127214 nmCPU、P127314 nmSoC两项新工艺...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装(DCA)的晶圆级封装[Nikkei BP agency reported] Intel Japan trial production of a direct-chip-mounted (DCA) waf...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT~公司宣布,已推出针对4G无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为IDTZero-Distortio...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
东京都市大学(原武藏工业大学)综合研究所开发出了可在室温(300K)且电流注入的条件下发光的Si类半导体元件。发光时的Q值高达1560。为室温下Si类半导体的全球最高值,完全可作...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实,当导线是由两种不同的金属组成时,电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。A group...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
TriQuint半导体公司,推出四款用于有线电视(CATV)基础设施与光纤到户(FTTP)应用的新产品—宽带回路放大器TAT3814、12V基础设施功率倍增器TAT2801和TAT8801A1H、集成式视频接...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
SoC(systemonachip)是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体(ST)已开始面向28 nm工艺SoC量产的完...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出业界首款采用3.3 mm×3.3mm封装以实现在4.5 V栅极驱动下4.8 mΩ最大导通电阻的20 V P沟道MOSFET—Si7655DN。Si7655DN还是首个采...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
Mouser Electronics开始供应Vishay Siliconix第一款采用业界最小的晶片级封装,并将导通电阻降至1.2 V的MOSFET。Vishay Siliconix的Si8802 TrenchFet功率MOSFET是第一款采用...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
全球高科技业瞩目的石墨烯技术,台湾有重大突破,逢甲大学纤维与复合材料系教授蔡宜寿研究团队,已成功研发可大量制造单层石墨烯片的方法,成本只有目前市售行情的千分之一,未...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
日本东北大学宣布,其研究人员开发出了沟道层使用新型碳材料——石墨烯晶体管,导通/截止比达到104以上。石墨烯一般没有带隙,因此即使制成晶体管也无法关闭,导通/截止比非常...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
北京时间5月3日消息,据美国IT网站ComputerWorld报道,一位知名的理论物理学家称,计算机行业中的关键理论“摩尔定律”(Moore’sLaw)即将崩溃。Beijing time May 3, accordi...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
据物理学家组织网报道,美国莱斯大学的研究人员通过将石墨烯与光结合,有望设计和制造出更高效的电子设备,以及新型的安全与加密设备。相关研究报告发表在近日出版的《美国化...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在近日的SemiconWest演讲中表示,首家使用450 mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldor...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
11月26日,商务部发布2012年第84号公告,决定自即日起对原产于美国、欧盟、韩国的进口太阳能级多晶硅发起追溯征税调查。此项调查是应国内产业申请发起的。国内申请企业主张,...
[期刊论文] 作者:赵,, 来源:半导体信息 年份:2012
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出用于极为注重功耗的短距无线应用的新型超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70250,该器件在低功耗方面设立了全新的基准,传送和...
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