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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《半导体技术》源引国外媒体报道,中芯国际即将同一家合作伙伴达成协议,双方计划斥资1.75亿美元在成都修建一个芯片测试与组装中心。中芯国际According to “semiconduct...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《电子测试》2005年第10期引用日本经济新闻报导,日立制作所及东芝等电机大厂正进行协商,计划设立半导体代工厂,预计投资2000亿-3000亿日元量产数字家电的核心元器件大型集...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞利浦日前宣布推出智能功率产品PIP212-12M,采用单个8 mm×8 mm QFN封装,集成了2个功率MOSFET开关和1个驱动器IC。与分立解决方案相Philips announced the PIP212-12M, an...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布,已经与新加坡封测厂联合科技 (United Test and Assembly Center Limited;UTAC)达成协议,双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据国外媒体报道,英特尔将对外公布一项晶体管新技术,即与该公司当前标准工艺相比,采用新型超低电流的纳米工艺的晶体管电流泄漏已降低1000倍左右。英特尔最近已将晶体管长度...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据Electronic News报导,Intel为扩充在美国的制造业务,将投资3亿4, 500万美元于科罗拉多州Colorado Springs的Fab 17与麻萨诸塞州Hudson的 Fab 23两座晶圆厂产能。这两座晶圆...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
时间:2005年3月9日至11日地点:苏州国际博览中心(苏州市园区金鸡湖大桥东) 主办单位:中国电子学会、苏州新华展览有限公司承办单位:苏州新华展览有限公司 [大会背景:世界电子...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
安富利集团和科汇集团控股有限公司于2005年4月26日宣布达成最终协议,以约6.76亿美元的股份和现金收购科汇,包括约1.94亿美元的净负债。根据On April 26, 2005, Avnet Inc....
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
由日本东北大学多元物质科学研究所教授宫下德治等人组成的研究小组, 利用Langmuir-Blodgett(LB)法研制出了数10 nm厚的导电高分子 (polythoiphene,聚噻吩)薄膜,使用它设计并...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
道康宁公司推出的新型导热灌封胶DOW CORNING(R)SE4451和一种已预先认证的完整点胶流程(turnkey dispensing process),专为满足电子功率组件苛刻的热管理需求而设计,它能同时...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
成都国腾微电子公司日前宣布,他们已面向倒车雷达应用推出采用ASIC 设计的GM3101专用芯片。该芯片据称能有效降低倒车雷达产品开发的技术门槛,显著提高产品的灵敏度、可靠性...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本产经新闻引述印度媒体The Hindu报导指出,由韩国厂商Intellect主导积极布建的印度首座晶圆厂计划,在Andhra Pradesh省政府协助下,已经成功集资8000万美元,该公Japan’s...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据北京微电子国际研讨会发布的消息,2004年我国集成电路产业继续保持快速增长, 产量突破200亿块,销售收入超过500亿元。产业规模、发展速度与产业发展规划相符。近年来,我国...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《电子元器件应用》2004年第12期报道,GaAs bulk wafer市场中的供应商可能开始大规模的兼并重组。市场调研公司Strategy Analytics发表的一份报告指出,从现在起到2008 年,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国模拟器件公司(Analog Devices,ADI)近日发布了一种创新的半导体制造工艺 iCMOS(工业CMOS),它将高电压半导体工艺与亚微米CMOS(互补金属氧化物半导体)和互补双极型工艺相...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
安森美日前推出内置偏置控制输出晶体管系列ThemalTrak器件,提供简化的、单器件音频放大器设计解决方案。新器件消除冗长的预热时间,启用快速精确的温度调节功能,同时提高音...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
PennWell集团将于2005年5月在拉斯维加斯举办首届全球半导体行业决策者的高层商务聚会(ConFab,www.solidstatechina.com.cn)。PennWell及其旗下的《Solid-State-Technology半...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
台湾地区力晶半导体股份有限公司(下称力晶半导体)急盼着台湾当局对其大陆投资芯片工厂的申请进行批复。目前,该公司正对苏州、天津等城市进行评估,以确定这项总额高达24亿元...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据世界权威市场研究机构公司icinsights的报告,中国2004年半导体芯片市场规模增长 11%,达到343亿美元,由2003年的第三,一跃而成全球最大的半导体市场。而在太平洋东海岸,2003...
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