搜索筛选:
搜索耗时0.6896秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1,000 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
根据印度Bisiness Standard报道,IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议,以1.5亿美元获得后者 24%的股份。IBM同时也将向ISMC...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
半导体制造设备巨擘应用材料公司(Applied Materials Inc.)在由芯片制造联盟 (International Sematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在开发(?)300毫米制造设备和技...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体(ST)与韩国芯片制造商Hynix日前宣布将共同投资20亿美元在我国江苏无锡建设一家存储芯片硅晶圆工厂。 Hynix主要利用该合资工厂生产DRAM芯片,而意法半导体则主要利...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年4月5日《中国电子报》报道,日立(中国)有限公司信息通信事业部 [以下简称日立(中国)]宣布,由日立公司首创的世界最小的非接触IC芯片“u- chip”入场管理系统应用于2005...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
2005年9月13日,全球第二大内存芯片厂——美国美光科技公司和西安市人民政府签署了合作框架协议,宣告其投资2.5亿美元的半导体项目正式落户西安高新区。这是陕西省近20年来最...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
为了进一步探讨我国集成电路设计产业新十年的发展策略,促进集成电路设计产业的技术进步以及与系统整机企业之间的合作。年会将以“发挥优势、开放创新、理性发展、做强做大...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
在美国加州半月湾由SEMI举办的ISS(Industry Strategy Symposium)半导体产业年会上,产业界普遍认为全球半导体产业在经历了2004“短暂”的高峰期之后,即将于2005年进入低谷。...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《半导体科技》2004年第11期报道,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂敷工艺。这项工艺是基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所规定...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞兆半导体(Fairchild)日前宣布推出采用SO-8封装的80 VN沟道MOS- FET器件FDS3572,能同时为DC/DC转换器的初级和次级同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率。FDS3572提...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
西电捷通无线网络通信有限公司日前对外公布了该公司开发的中国第一款具有完全自主产权的满足中国无线局域网国家标准的WAPI安全芯片IWNO401,同时推出了相应的 WAPIIP核IWNO4...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
皇家飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
安森美半导体推出了业内首个250 V肖特基整流器,应用于等离子体/LCD电视、电源、消费类和汽车电子,把原有的肖特基势垒电压超越200 V。公司为了进一步扩展其高压肖特基产品系...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据市场调研公司iSuppli发布的报告称,今年中国内地设计的芯片销量将占到全球半导体总销量的14.8%,从而成为全球第三大芯片设计中心。这份报告指出,美国目前仍在该市场处于主...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
安捷伦科技日前宣布三大新的战略性项目即将在中国上马,这三项项目是:为培训中国新一代半导体测试工程师而设立的安捷伦半导体测试学院,为研发系统软件而建立的半导体测试解...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《半导体国际》2005年第7期报导,台湾与大陆芯片设计业产值相差倍数从2002年的近15倍减为2005年的约6倍,至2007年台湾仍可与大陆保持近4倍的产值差距。 2004年台湾芯片设计...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
环球资源Global Sources Ltd.(NASDAQ:GSOL)今天发表“中国采购资讯报告:快闪存储记忆卡与读卡器”(China Sourcing Report:Flash Memory Cards & Readers);报告显示中国大陆...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
尽管今年年初市场分析家对于全球半导体市场都保持了一个比较低调的预测,但从第一季度和第二季度前半部分市场表现看,全球半导体芯片销售额比预期要好。来自美国半导体行业协...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《国外电子元器件》2005年第11期报导,安捷伦科技日前宣布,西安集成电路系统工程技术研究中心(以下简称“西安IC工程中心”)购买了一台Agilent 93000 SOC系列测试系统,用来...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《中国电子报》2005年11月4日报导,虽然2005年市场销售表现平淡, 但预计未来几年全球硅晶圆的出货量仍将保持增长。据国际半导体设备材料协会(SEMI)晶圆制造商分会(SMG)进...
相关搜索：
