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[期刊论文] 作者：张从福,,
来源：生物学教学 年份：2007
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[期刊论文] 作者：张从福,,
来源：生物学教学 年份：2007
备课是教师的基本功，是上好课的先决条件。新课程理念的提出，已经使传统的“单兵作战”的备课方式跟不上课程改革的要求。集体备课活动可以形成一种交流、合作、研究的学术气氛......
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
Quantum Research Group日前推出一款完整的控制芯片QT1106,它将触摸滑动条或滚轮与7个附加按键集成在一起。该芯片的目标应用包括移动电话、遥控器、小型厨房电器、家用音响...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
全球光掩膜检测技术的领军者KLA-Tencor近日宣布,推出TeraScanHR系统——业内首套新一代45纳米生产级光掩膜检测系统。45纳米及以上节点生产中缺陷尺寸小,并采用极为复杂的OP...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
OmniVision技术有限公司日前发布第三代图像传感器芯片OmniPixel3。此款结构新颖的芯片基于1.75微像素技术,能够给传感器提供更高的分辨率,从而提高图像的质量。该OmniPixel3...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
由中芯国际协助的武汉新芯12英寸厂近日获68亿元人民币联贷,用来采购12英寸厂所需首批半导体制造设备。据了解,68亿元人民币贷款期限为8年。据悉,武汉新芯无尘室已完工,联贷...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司宣布,首次推出以太网供电产品BCM59101和BCM59103,这两款器件分别具有两个高集成度的供电设备控制器。在采用以太网基础设施...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国半导体行业协会》网2007年8月21日报道:中国台北车用电子商机推动办公室(TCPO)针对大陆汽车电子市场发表研究报告指出,因大陆汽车生产数量不断增加,再加上车用电子设...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国电子报》2007年3月31日报导,第六届慕尼黑上海电子展、中国国际半导体设备与材料展览研讨会(SEMICON China2007)、第十六届中国国际电子电路展览会将于3月21日在上海...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国半导体行业网》2007年8月20日报道,“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关,但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”2007年8月19日,中国半导体行业...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
三星电子有限公司表示,公司印度分部将在未来5年时间内投资1亿美元在印度南部的泰米尔纳杜邦建立一座消费电子产品复合制造工厂。三星电子预计,这座复合制造工厂将从5年内某...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
众所期盼的印度半导体制造政策日前终于出炉了,同时也为印度在擘画其全球半导体产业发展蓝图而铺路。这项名为特殊鼓励配套方案(Special Incentive Package Scheme)的计划,目...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
香港华基光电能源集团制造出新一代非晶硅薄膜“华基玻璃电砖”生产设备。日前,该公司与无锡源畅和美国CMI公司签订合作协议,第一条全自动化的非晶硅生产线由此扎根无锡。到...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国电子报》报道,日前,在美国硅谷实验室,Infinera研发的创始人DavidWelch公布了一个2厘米宽的金色长方体。这就是半导体光子集成芯片,也是世界最快的光芯片。这个芯片...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
瑞萨科技公司推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH系列SH7775。SH7775集成了SuperH系列的顶级SH-4A CPU内核,具有1GIPS的(每秒十亿条指令)...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
日前从通威集团获悉,公司与四川巨星集团联合投资建设的年产能5000吨的三氯氢硅装置于2007年2月10日顺利点火开车,并且一次性试生产成功,产品纯度达到了99.45%。通威集团有关...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
硅是最重要的微电子材料,它具有很好的电子特性和易加工特性。但硅的光学特性远不如其电子特性,因此在制造发光二极管和半导体激光器件时,通常采用较昂贵的砷化镓或磷化铟材...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据市调机构IC Insights表示,2006年全球晶圆代工市场销售额突破200亿美元,可望较去年提升22%,增幅明显优于2005年的8%,甚至高于整体半导体增长水平。2006年半导体行业有强劲...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
日前,科胜讯系统公司宣布,通过Acquicor科技公司对Jazz半导体的并购科胜讯公司将可获得约1亿美元的现金。Acquicor科技是一家特殊目的收购公司,Jazz半导体公司则是一家非上市...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据报道,香港华基光电能源集团历经数年,投入巨资成功制造出新一代非晶硅薄膜“华基玻璃电砖”生产设备。日前,该公司与无锡源畅和美国CMI公司签订合作协议,第一条全自动化的...
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